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　　金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市译码半导体有限公司申请一项名为“一种半导体晶片厚度的检测装置”的专利，公开号 CN 119132992 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种半导体晶片厚度的检测装置，涉及半导体晶片加工技术领域。该半导体晶片厚度的检测装置，通过设计气缸、第一移动机构和放置组件，晶片能够通过微型气泵将空腔形成负压，从而将晶片吸附在放置板的表面，较传统的夹持机构而言，避免了其易对晶片的表面造成划痕的情况，同时，气缸和第一伺服电机能够分别从两个水平方向驱动检测头进行位移，从而检测晶片不同位置的厚度，能够辨别晶片整体是否厚度相同，以及晶片的最大厚度和最小厚度是否合格，检测结果更为精确，通过设计第二移动机构和活动板，活动板上方设置有三组放置组件来放置晶片，在配合活动板的往复移动，单组晶片在检测时，能够对另外的放置组件装载晶片，效率更高。